12月2日晚上7点，受开云全站中国有限公司邀请，开云全站中国有限公司李贺龙教授在第一宣讲厅举行题为《浅谈碳化硅功率半导体模块封装与汽车应用》的学术报告会，相关研究方向教师及员工积极参加了本次报告会。
报告会上，李贺龙教授以“碳达峰，碳中和’为背景，围绕功率半导体模块的封装以及第三代功率半导体碳化硅器件的汽车应用进行了讨论。首先，李贺龙教授对功率半导体模块的种类以及功率半导体模块封装的关键要素、零部件和工艺进行了详细的介绍，然后介绍了当前相关实验室的建设情况以及相关项目的实施情况，最后，李贺龙教授结合实际分析了碳化硅功率半导体汽车应用的机遇和挑战，并对其未来的发展趋势分享了自己观点。
在报告会的中场休息阶段，院研究生会执行主席马创明以有奖问答的方式与同学们展开了互动，并向参会员工赠送精美礼品。在报告会最后的提问环节，李贺龙教授认真回答了同学们提出的相关问题，并给出了建议。随着同学们的问题被一一解答完毕，本次报告会也画上了一个圆满的句号。
本次报告会让同学们了解了半导体领域的前沿知识，并对碳化硅功率半导体汽车的应用也有了一定的认识，使相关领域的同学们对未来的研究方向有了更加清晰的了解。（文/闫志伟 图/院研究生会 审/郑洁）
